二、常规性能：

三、建议使用工艺：

3.1  5700A/B与对扩散剂及色膏用量（重量比）

PC-002        2~5%

PC-003        1~3%

PC-004        2~4%

扩散剂DF-090        1~5%

3.2    A料使用前先预热至40~50℃，然后按比例加入B料。混合搅拌至充分均匀。

3.3    在3 torr/40℃条件下将（A＋B）混合料真空脱泡，看到液面下降10-15分钟后即可停止脱泡。            

3.4    被灌封的器件要在70-90℃的温度中预烘1小时去潮。

3.5    建议在真空下滴胶灌封。

四、用途：   适用于高透光率的数码管、点阵及其它电子器件。   五、固化后特性：   项    目 单位或条件 5700A/B 硬    度 25℃，Shore-D ＞88 体积电阻率 25℃,　Ω·cm ＞4.1×1015 表面电阻 25℃,　Ω ＞2.4×1014 绝缘强度 25℃,kv/mm ＞23 线膨胀系数 Com/cm/℃ ＜6.0×10-5 吸 水 性 100℃/lh,% ＜0.35 Tg 值 ℃ ＞125

六、贮存、运输及注意事项：   1.此类产品属非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装标签。   2.B料易吸潮气，请务必使用后立即盖紧。   注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据，敬请客户使用时，以实测数据为准。